小米9被称为目前为止小米最好看的手机，搭载高通骁龙855，全曲面全息幻彩机身，配置索尼4800万超广角微距AI三摄，堆料十足，最终雷军公布小米9 6GB+128GB版本售价2999元，8GB+128GB版本售价3299元。好看的外表下，内部设计功不可没，每一处细节的设计、元器件排列摆放，都会决定整机的厚度、摄像头凸起程度以至于屏幕下巴宽度等等，那么小米9的内置构造是如何的呢？

拆开后盖还是熟悉的味道，小米9依旧采用的是三段式设计，不同在于小米9的副板相比以往产品会宽一些，这里注意一个点，就是红框内的天线溢出，主副盖板上各有两处，另外三处蓝框处都有石墨散热贴片，几乎布满了整机背面，这样设计是因为背板玻璃是全曲面的。

中间圆形的纯铜线圈就是小米9的无线充电线圈以及NFC。线圈正面就是3300mAh的电池了。如果小米9没有无线充电可以做到更大的电池，就是因为无线充电线圈占据了较大的空间，放弃了更大的电池容量。

也是因为后盖不平，无线充电线圈设计在机身一侧，这也是第一次看到小米的无线线圈真容，由于小米9将无线充电功率提升至20W，线圈采用的是多股铜绕线+纳米晶方案，有效提高电效率、提高屏蔽效果、以及降低温度，另外NFC线圈还是在主板盖板上以触电的方式与主板连接！

来到主板，小米9主板集成度相较小米8要高一些，一方面是多了一颗摄像头，且三颗摄像头4800万像素的主摄IMX586体积相当巨大。其像素尺寸0.8um，1/2''感光面积，FOV 79°，F/1.75光圈，6P镜头，支持4in1实现1200MP+1.6um大像素。

主板上方分别放置降噪麦克和超声波距离（紫框）、小尺寸前置摄像头（绿框）、听筒（蓝框），其中听筒是通过导引管传到机身顶部缝隙！另外除了上面提到的盖板上的天线溢出外，主板与金属中框也有多个触点连接，其目的是为了达到预期的信号效果（同类天线设计的手机平均两个触点）。

另外主板B面集成度同样很高，贴有铜箔的下方应该就是骁龙855了，目前来看，小米9的散热系统与小米8、小米MIX3相同，都是采用铜箔、硅脂以及石墨组成多层散热，这种散热前几代表现都非常不错，小米9上一定不会差，另外红框处有个小元器件应该是屏下光线感应器！

同时公开资料显示P2i即表面涂上一层厚度以纳米计的聚合物，这层薄膜以分子形式附着在产品表面，密不可分。即使有液体流入到设备中，也不会对元件造成任何影响。

来看主板正面，是骁龙855+memory以及sim卡槽，首先中框看起来是否眼熟，与小米MIX3感觉相同，都是CNC加工的一体式中框设计，非常有效的提高机身强度（MIX3掰断测试一点没弯），另外摄像头位置做了镂空，可摄像头还是凸起那么多，可想而知这三颗摄像头有多厚！

另外是副板，也是小米手机变化比较大的点，首先副板区域变大，原因镜头式屏幕指纹，与光学不同，这种屏幕指纹是有厚度的，需要纵向空间，所以不能压在电池下面，这就是电池短容量小的原因，另外缩窄下巴，机身底部需要留出净空区，为保证信号不受影响，小米9用了更多的天线溢出，副板空间变大，正好放进去一个大音腔，有效的利用空间，对了旁边还有一个Z轴线性马达！

需要说明的是小米9不支持IP级防水，只支持生活防水。尽管如此，小米9的内部设计仍然非常规整，空间利用合理。细节处理到位，没有疏漏，模块化程度极高，这样设计的好处是拆卸方便，利于维修。