回首模切/涂布市场,我们看到的是全球经济失衡的背景下,如履薄冰的加工企业以及合伙人面临的巨大挑战和沉重负担;我们也看到中美贸易之后,被行业洗牌阴影困扰的人们对未来的迷茫以及小心翼翼的探索......
在这错综复杂的时局中,易得通新媒体运营中心和涂布在线联手启动“2020第一届中国模切技术与涂布行业高峰论坛”,邀请行业内资深顶尖的专家和行业精英们展开一次思想的尖峰碰撞。
通过主题演讲的形式对未来几年模切/涂布市场进行了预测与分析,圆桌讨论、对话大厂精英等多种形式的交流,深刻剖析模切/涂布市场的变化以及加工企业的发展创新;邀请企业领导人、专家学者、行业领袖和企业家代表共聚一堂,达到企业间共同发展、创新共赢的目的,对2020年新时期涂布/模切行业的发展趋势、技术工艺进行深入思考与交流。
5G新时代下的涂布产业链如何配套?
2020年模组行业中的材料变革及未来发展?
5G材料-高性能NFC的制备与成型应用分享
vivo中关键性模切辅料的分类及应用
3D玻璃的材料应用3M、日东、Tesa是否会被替代?
华为手机的3C辅料分布及功能特点
2020年触控面板的材料应用及未来发展?
半导体行业中的日韩材料何时能被取代?
FPC加工过程中的材料应用及未来发展?
模切辅料加工中平刀与圆刀优势分析对比
手机模组中模切件过程料与终端料的分类意义
未来危机与发展并存的时代,涂布企业该何去何从?
时间 | 流程 |
12:00-13:00 | 签到 |
13:00-13:20 | 开幕词+主办方致辞 |
13:20-13:40 | 5G新时代下的涂布产业链如何配套? |
13:40-14:00 | 2020年模组行业中的材料变革及未来发展? |
14:00-14:20 | 5G材料-高性能NFC的制备与成型应用分享 |
14:20-14:35 | vivo中关键性模切辅料的分类及应用 |
14:40-15:00 | 3D玻璃的材料应用3M、日东、Tesa是否会被替代? |
15:00-15:20 | 华为手机的3C辅料分布及功能特点 |
15:20-15:40 | 茶歇 |
15:40-16:00 | 2020年触控面板的材料应用及未来发展? |
16:00-16:20 | 半导体行业中的日韩材料何时能被取代? |
16:20-16:40 | FPC加工过程中的材料应用及未来发展? |
16:40-17:00 | 模切辅料加工中平刀与圆刀优势分析对比 |
17:00-17:20 | 手机模组中模切件过程料与终端料的分类意义 |
17:20-17:40 | 未来危机与发展并存的时代,涂布企业该何去何从? |
17:40-18:15 | 圆桌会议 |
18:30-21:00 | 晚宴 |
(其中每个主题演讲中包含5分钟左右的观众提问互动时间)
5G模块:大富科技、东山精密、春兴精工、欣天科技、麦捷科技、信维通信、硕贝德、顺络电子、国民技术、爱施德、三安光电、飞荣达、电连技术、瑞声科技、三环集团等。
模切企业:伯恩光学、蓝思科技、长盈精密、正峰科技、千洪电子、博硕、领胜、奇宏电子、智动力、创立宏、安洁科技、官田电子、捷邦实业、伟业、津田、锦富、三协精工、三洲物产、三卓韩一、信维、恒铭达、贝迪、德仓等。
手机终端:华为、小米、OPPO、vivo、苹果、三星、锤子、一加、魅族、联想、TCL、LG电子、努比亚、传音、中兴、诺基亚、索尼、华硕、虹、海尔、康佳、酷比等。
赞助内容 | 说明 | 共计 | 费用 |
联合协办方 | 所有主视觉、媒体宣传曝光受益 | 1 | 20000 |
议题演讲 | 15分钟 | 3 | 18000 |
视频广告 | 循环播放 | 5 | 12000 |
资料入袋 | 企业资料入袋 | 10 | 8000 |
现场展示 | 会场门口 | 10 | 5000 |
参观证 | 参观证植入 | 1 | 5000 |
礼品赞助 | 峰会活动礼品赞助 | 10 | / |
会刊广告 | 现场会刊彩页广告 | 10 | 5000 |
媒体采访 | 现场知名媒体采访,出报道通稿、全网300+媒体发布 | 2 | 10000 |
幕墙广告 | 峰会现场幕墙广告全方位展示 | 10 | 8000 |
报名费用
报名时间 | 参会费用 |
11月6日-11月30日 | 198元/人 |
12月1日-12月20日 | 298元/人 |
12月21日-12月27日 | 598元/人 |
温馨提示: |
报名通道
(微信扫码立即报名)
报名资讯咨询
张先生:13537337196
徐小姐:18948645022
黎小姐:18998025421
客服微信:dgmoqie